投资者发问：

董秘您好，公司近期官宣12英寸晶圆激光加工缔造得手导入寰宇级存储晶圆量产线，求教现在该缔造的客户熟察产考证良率、导入程度是否合适预期？在国内存储大厂大鸿沟扩产、缔造国产化提速的配景下，公司半导体激光缔造是否已有关联备货与定点权术，该业务本年级迹弹性何如？

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董秘恢复(华工科技SZ000988)：

投资者您好B体育官方网站首页入口，B体育官方网站首页面向第三代化合物半导体鸿沟，公司通过自主研发+产业链互助的神志，开荒了笼罩前、后谈制程的10套装备，包括晶圆名义切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等居品。现在，公司自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备已得手导入半导体行业头部客户。感谢您对公司的柔和。